slovenský
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
Ελληνικά
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
Tiếng Việt
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
Türk
عربى
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Správy
-
Význam „VRSTVA“ pri výrobe DPS. (Časť 4)
V tejto novinke sa dozvieme o znalostiach jednovrstvových DPS a obojstranných DPS.
-
Význam „VRSTVA“ pri výrobe DPS. (Časť 3)
Dnes si povedzme o ďalšom dôvode, ktorý určuje, koľko vrstiev má mať PCB.
-
Pozrime sa na testovacie vybavenie našej továrne
Dnes sa pozrime na testovacie prístroje v našej továrni, ktoré zabezpečujú kvalitu produktov PCB, ktoré vyrábame.
-
Vitajte Zahraniční návštevníci prichádzajú do našej továrne!
15. októbra náš zákaznícky formulár NZ prišiel navštíviť našu továreň v Shenzhen.
-
Zavedenie Flip Chipu v technike SMT. (Časť 4)
翻译错误
-
Balenie čipov Zodpovedajúce typy substrátu
Tu je tabuľka balenia čipov zodpovedajúcich typom substrátu
-
Čo sú obalové substráty?
Ako je znázornené na obrázku vyššie, obalové substráty sú rozdelené do troch hlavných kategórií: organické substráty, substráty oloveného rámu a keramické substráty.
-
Čo je vysoká Tg a aké sú výhody DPS s vysokou hodnotou Tg?
Dnes vám poviem, čo znamená TG a aké sú výhody použitia PCB s vysokým TG.
-
Jednotky parametrov PCB
Dnes si povedzme o piatich parametrických jednotkách PCB a o ich význame. 1. Dielektrická konštanta (hodnota DK) 2.TG (teplota prechodu skla) 3. CTI (Comparative Tracking Index) 4.TD (Teplota tepelného rozkladu) 5.CTE (os Z)—(Koeficient tepelnej rozťažnosti v smere Z)
-
Rôzne druhy otvorov na doske plošných spojov (časť 7.)
Poďme sa ďalej dozvedieť o posledných dvoch typoch otvorov nájdených na HDI PCB. 1.PlatedThrough Hole 2.No-PlatedThrough Hole
