slovenský
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Správy
-
Aké sú akceptačné kritériá pre kvalitu procesu spájkovacej masky PCB? (Časť 1.)
Dnes sa dozvieme, že pri spájkovacej maske DPS by konkrétne mala byť v súlade s akými normami spracovať.
-
Požiadavka na spájkovaciu masku PCB
Film odporu voči spájkovaniu musí mať dobrú tvorbu filmu, aby sa zabezpečilo, že ho možno rovnomerne pokryť na drôte PCB a podložke, aby sa vytvorila účinná ochrana.
-
Aké je tajomstvo farby v spájkovacej maske PCB? (Časť 3.)
Má farba spájkovacej masky DPS nejaký vplyv na DPS?
-
Rozdiel medzi pozlátením a procesom ponorenia do zlata
Imerzné zlato používa metódu chemického nanášania, prostredníctvom metódy chemickej redoxnej reakcie na vytvorenie vrstvy pokovovania, zvyčajne hrubšej, je to metóda chemického nanášania zlatej vrstvy niklu, môže dosiahnuť hrubšiu vrstvu zlata.
-
Rozdiel medzi výrobou imerzného zlata a inými výrobkami na povrchovú úpravu
Teraz sa budeme venovať rozptylu tepla, sile spájkovania, schopnosti vykonávať elektronické testovanie a náročnosti výroby zodpovedajúcej nákladom na štyri aspekty výroby ponorného zlata v porovnaní s inými výrobcami povrchových úprav.
-
Rozdiely medzi ponorným zlatom a zlatým prstom
Rozdiely medzi ponorným zlatom a zlatým prstom
-
Výhody PCB s ponorným zlatom
Dnes si povieme niečo o výhodách imerzného zlata.
-
Princíp procesu ponorenia zlata
Všetci vieme, že na dosiahnutie dobrej vodivosti DPS je meď na DPS hlavne elektrolytická medená fólia a medené spájkované spoje v čase pôsobenia vzduchu sú príliš dlhé na to, aby sa dali ľahko oxidovať.
-
Výskum galvanického pokovovania pre HDI PCB s vysokým pomerom strán (časť 1)
Ako všetci vieme, s rýchlym vývojom komunikačných a elektronických produktov sa aj dizajn dosiek plošných spojov ako nosných substrátov posúva smerom k vyšším úrovniam a vyššej hustote. Vysoké viacvrstvové základné dosky alebo základné dosky s viacerými vrstvami, hrubšia hrúbka dosky, menšie priemery otvorov a hustejšia kabeláž budú mať väčší dopyt v kontexte neustáleho vývoja informačných technológií, čo nevyhnutne prinesie väčšie výzvy pre procesy spracovania PCB. .
-
Rozdiel medzi testovaním lietajúcej sondy a testovaním testovacích prípravkov
Všetci vieme, že počas výrobného procesu dosiek plošných spojov je nevyhnutné mať elektrické poruchy, ako sú skraty, otvorené obvody a úniky spôsobené vonkajšími faktormi. Preto, aby sa zabezpečila kvalita produktu, dosky plošných spojov musia prejsť prísnym testovaním pred opustením továrne.
